近日，骁龙898芯片的发布有了最新进展，而小米作为高通紧密的合作伙伴，大几率将首发这枚旗舰芯片，目前小米12这款手机的外观设计也已经曝光，下面就让我们一起来看看吧

一、官方消息

据报道，小米手机近期公开了一项全新的外观设计专利，其中显示这个方案采用了目前少见的居中后摄方案，与几年前安卓手机惯用的后置指纹设计类似，整体看起来非常复古。

根据图片显示，在这个设计中，主摄会被一个巨大的圆形包裹，下方还拥有一个方形的潜望式长焦摄像头，看起来非常像之前安卓机的后置指纹模块。

至于正面设计，整体依然继承了小米11系列的左上角开孔方案，但是边框非常让人惊喜，四边相较此前都有明显的收窄，尤其是左右两边几乎已经看不到边框的存在，下巴也控制的非常出色，真机的屏幕视觉体验应该会非常震撼。

虽然目前来说这只是一个设计专利，但是鉴于其与小米11的方案非常类似，很可能会在迭代机型小米12系列上正式应用，此前消息称该机最早会在12月中旬发布。

二、处理器消息

综合目前已知消息，小米12将会受首批甚至是首发搭载骁龙898芯片的旗舰手机，相比于目前的骁龙888再次带来了大幅的性能提升，采用了全新的三星4nm工艺打造，配备三丛集CPU设计，其中超大核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8GHz，其中3.09GHz的大核心将采用全新一代Cortex-X2设计。

据透露，骁龙898芯片的安兔兔跑分可能将首次突破百万，而目前最顶级的骁龙888 Plus机型也只能跑的到88万分左右，这个提升可以说是非常明显了。

三、其他配置

新机将拥有百瓦大电池方案，将分别搭载4700mAh±电池和5000mAh±电池。

之前的爆料还显示新旗舰用了新的双芯材料和设计方案，可以一定程度上提升能量密度，把5000mAh±做得更薄了，但由于采用陶瓷外壳，有传言称小米12系列可能会非常的沉。

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总结：目前大家都在期待小米下一代旗舰手机小米12系列的发布，现在看来这款手机很有可能将在11月就与我们见面，感兴趣的朋友可以多关注一下